
Maillages d'horloge en face arrière pour BSPDN à GAAFET 2 nm : étude de l'UC Santa Cruz - Actualités et statistiques - IndexBox
Des chercheurs de l'Université de Californie à Santa Cruz ont publié un article technique examinant la manière dont la distribution d'horloge peut être gérée à travers les couches métalliques de face arrière dans la fabrication avancée de puces, selon l'article mis en ligne sur arXiv. L'étude, intitulée Design Space Exploration of Backside Clock Meshes for 2 nm GAAFET BSPDN Technology, a été rédigée par Wajid Ali, Muhammad Hadir Khan, Dalton Gaddy et Matthew Guthaus et est parue en octobre 2026. Ces travaux abordent une tension de longue date dans la conception de puces hautes performances. Les maillages d'horloge servent à réduire le décalage et à absorber les variations sur une puce, mais ils consomment des ressources de routage rares sur les couches métalliques les plus avancées. L'alimentation par la face arrière offre une alternative en ajoutant des couches métalliques épaisses et à faible résistance à l'arrière de la tranche, et la grille d'alimentation n'utilise pas toute cette capacité. Selon l'article, les bascules restent sur la face avant de la tranche, ce qui signifie qu'un maillage en face arrière ne peut pas les piloter directement.











