ASML, Samsung et TSMC : l'alliance High-NA qui redessine l'avenir des puces - Génération NT

Une documentation technique récemment divulguée révèle les détails de conception matérielle de la future console portable PlayStation 6, nom de code Kynis. Le processeur hybride sera basé sur la technologie de gravure de semi-conducteurs N3P 3 nm de TSMC. Cette structure en silicium a été choisie pour répondre à des exigences strictes en matière d'efficacité énergétique, les ingénieurs devant limiter la dissipation thermique et les dimensions du châssis dans le cadre des contraintes de conception mobiles, sans dépasser un TDP de 30 W. L'utilisation de la technologie N3P permettra à l'appareil portable de Sony d'éviter une consommation d'énergie excessive, la surchauffe et un poids trop important dû aux batteries. La limitation de la consommation et le choix de fréquences d'horloge modérées rendront l'appareil véritablement mobile, contrairement aux PC portables modernes, souvent encombrants. Le processeur est conçu par la division Semi-Custom Solutions d'AMD, qui a déjà réalisé des puces pour les plateformes de jeu actuelles de la société.